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半导体、电子设备:从技术趋势和需求维度看MINILED产业空间 荐3股库洛纳斯

时间:2019-03-15 14:28来源:未知 作者:admin 点击:
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  报告要点MiniLED技术在背光与显示两方面迎来产品突破MiniLED目前拥有两种发展径,一是通过改变背光方式,采用更加密集的芯片分布来改善背光效果,实现轻薄化与更好的对比度;二是以RGB三色LED芯片作自发光显示,将小间距LED应用中的芯片尺寸与间距进一步缩小。相较于MicroLED,折中方案的MiniLED在显示领域更容易实现量产,并且还可以在背光领域快速突破,给产业链更多的正反馈,因此MiniLED技术在2018年获得较大突破,在2019年有望迎来产品端的商用化。

  MiniLED带来了许多新的技术挑战MiniLED作为小间距LED产品的延伸和MicroLED的前奏,目前MiniLED的背光和显示产品已经开始有小批量出货,在芯片持续缩小的过程中,会面临来自芯片、封装、驱动IC、背板、巨量转移等诸多方面的新技术挑战。在芯片领域,目前倒装芯片的技术壁垒较高,只有部分厂商突破;在封装领域,多合一集成封装有望成为发展趋势;在驱动IC领域,如何更精确控制电流以及低功耗是其发展的难点;在背板领域,PCB有望在未来被玻璃基板或柔性基板+TFT替代;在巨量转移方面,多家厂商尝试着不同原理的技术方案,期待更具性价比和效率的方案出现。

  MiniLED需求测算LED下游应用主要包括LED照明、LED背光、LED显示及其他应用领域,目前全球的LED芯片消耗量折算成2寸片预计在1.8亿片左右。MiniLED作为背光应用在车载、电竞显示屏以及60寸以上的电视屏领域潜力较大,按照合理的渗透率测算,预计到2021年MiniLED背光将消耗1403万片2寸片;MiniLED显示将主要应用于4K大屏显示,按照合理的渗透率及芯片尺寸测算,预计到2021年MiniLED显示将消耗9351万片2寸片,合计到2021年将消耗1.08亿片2寸片,新增约60%的LED芯片产能需求。

  MiniLED产业链投资机会梳理MiniLED产业链,目前国内厂商参与的环节主要集中在芯片、封装和模组端,对于这一技术壁垒显著增加且空间巨大的新市场,产业链上下游有能力储备新兴技术的优质企业我们均重点关注,如三安光电600703)、国星光电002449)、京东方。

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